X670和X670E芯片组主板公布 均采用LGA1718接口的CPU插槽

时间:2022-08-05 11:28:10 来源: 快科技


正如此前的预告,AMD在今日举办的Meet The Expert活动上,联合华硕、微星、华擎、映泰等厂商,正式公布了X670和X670E芯片组主板。X670和X670E都将为AMD Zen 4锐龙7000桌面处理器服务,后者预计在8月30日发布,并联袂在9月15日上市发售。

共同点方面,X670、X670E均采用LGA1718接口(AM5)的CPU插槽,原生支持170W的功耗释放,向下兼容AM4时代的散热器,最多开放24条PCIe 5.0通道(x16显卡、x4SSD、x4南桥)、双通道DDR5内存(速度未披露)、14个USB接口、4个HDMI 2.1/DP 2.0视频输出、Wi-Fi 6E/蓝牙5.2等。

不同点方面,X670E采用双芯设计,超频潜力更大,且支持两张PCIe 5.0显卡和一个NVMe,X670则默认只开放一个PCIe 5.0 NVMe扩展槽,显卡为可选。

就厂商们已经公布的主板产品来说,一些新看点还包括新支持M.2 25100 SSD、可添加对雷电3/4/USB 4的支持、大量采用2.5G网口,也有少数高端型号直接上了万兆(Marvell AQtion以太芯片)等。

以华硕为例,ROG Crosshair X670E Extreme就上了20+2相供电(110A)、万兆网口、双USB4等。

微星的X670E Godlike旗舰板子更是24+2相供电(105A)、专利免螺丝型M.2 SSD扩展槽、万兆网口、全功能USB-C等。

华擎这边则是给到了多达5款不同价位的X670E主板,满足用户多样需求。

遗憾的是,厂商们尚未给出具体价格,猜测都不会便宜。

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