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华为手机的芯片有什么用?手机芯片到底是个什么玩意儿?

2020-11-18 22:40:04 来源 : 琴山 头条号

5月18日,华为又一次上了热搜,美国再一次对华为升级出口管制,此前的5月15日,美国发布规定要求全世界使用美国软件和半导体生产设备的厂商,只要给华为提供芯片,就要经过美国政府的许可。消息一出,引起了网络的轩然大波,明眼人都看得出来美国的霸道与无理,他们将霸权主义赤裸裸地写在了脸上。

华为方面一边进行交涉,一边表示:美国的封锁不会动摇我们的根基,只会使我们更强大。笔者不禁有些佩服,因为华为在芯片产业的布局可以追溯到近三十年前的1991年,这么多年来的艰苦研发,持续投入,那么,华为独立自主研发的手机芯片到底是个什么玩意儿呢?我们整天听到的海思麒麟、高通骁龙这些芯片,是类似于电脑CPU的东西吗?

高度集成

手机上的soc芯片,诸如高通骁龙,海思麒麟这些的显著特点就是高度集成化,我们都知道电脑上的核心处理器为CPU,图形处理器为GPU(即为显卡),而手机端的soc是将CPU与GPU还有一些其他核心零件都集成到了一起,我们来看一张图。

可以看出soc中集成了CPU、GPU、LPRRD4(俗称的运行内存)、各种核心(core)等等,这是因为手机内部空间小,寸土寸金,无法像电脑一样分散零部件,必须高度集成化。

这张图更加地直观阐述了soc内部各元件,如DPU、VPU、DSP、ISP这些还是较为复杂的,如DSP就是将模拟信号转为0和1的二进制,就不加以赘述,soc中最重要,最能影响我们日常体验的是三个部件:核心处理器CP,图形处理器GPU以及基带。

CPU

当下主流的手机soc上的CPU几乎都是采用英国公司ARM的架构,什么叫做架构呢?其实就是类似于一种思路,一种制造CPU的思路。ARM公司每年凭借着这个专利技术收取专利费几十亿。在CPU方面,国内的海思麒麟已经可以比肩安卓阵营的龙头高通,最近联发科也在步步紧逼,苹果和三星的水平也接近于此。这说明目前CPU的技术壁垒对于主流的几家芯片厂商来说还是不高的。

GPU

目前主流的GPU水平还是苹果的A系列独步天下,但是高通的adreno系列以及海思麒麟的也在渐渐追赶上来,相对而言,各家的竞争还是较为激烈与平衡的。

基带

在5G时代来临的如今,承当移动通信功能的基带重要性不言而喻,在去年各家厂商的soc还不能集成5G基带,给手机内部空间带来了极大的压力,也就是俗称的外挂基带。而苹果是个异类,一直都是外挂基带,因为它没有自主的基带技术,所以这些年一直被诟病的信号不好原因出自于此。基带方面华为做得相当不错,因为它本身就是做通信行业的,给予了其他厂商极大的压力,在4G时代高通在基带方面专利非常多,一些专利费的收取令下游的手机厂商有苦难言,这一状况在5G时代得到了改变,可喜可贺。

关键词:华为手机 芯片

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